厦门股票配资开户授权公告号CN223157309U

金融界2025年7月25日消息，国家知识产权局信息显示，慈溪市禾智电子科技有限公司取得一项名为“一种电路板伺服压合设备”的专利，授权公告号CN223157309U，申请日期为2024年07月。

专利摘要显示，本实用新型提供电路板伺服压合设备，涉及压合设备领域，包括设备机座，所述设备机座上安装有加工位和伺服压合机构，且伺服压合机构位于加工位上方。本申请通过在加工位和伺服压合机构的两侧设有用于定位的侧挡板，在向下压合时，避免电路板边缘处的元器件偏出工位，导致元器件压合不到电路板上的问题，以此提高装置整体的加工效果。

天眼查资料显示，慈溪市禾智电子科技有限公司，成立于2018年，位于宁波市，是一家以从事研究和试验发展为主的企业。企业注册资本30万人民币。通过天眼查大数据分析，慈溪市禾智电子科技有限公司专利信息3条。

来源：金融界

发布于：北京市

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